5月18日如今天日期數字一樣，大吉大利！疫情復蘇后的首批整線設備出貨。全力服務于客戶！ 1. 雅馬哈貼片 2. 德律AOI SPI 3. DEK印刷機 4.回流焊 5.輔助設備

5月11日，Delay很久的激光刻碼機終于出貨啦！疫情之后，各行各業都在有序的復蘇！中國加油！蘇州加油！駿強加油！

5月10日無錫客戶急需3臺接駁臺，為了不影響客戶生產需求，公司想方設法解決貨運問題，在團隊的努力之下順利到達客戶端！

1.PCB設計要求 1）適合PCB厚度小于等于1.6mm的板。 2）焊盤最小還款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠。 3）元器件離板間隙（Stand-off）應大于0.3mm 4）引線伸出焊盤合適的長度為0.25~0.75mm。 5）0603等精細間距元器件離焊盤最小距離為2mm。 6）鋼網開孔最大可外擴1.5m...

通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數插件的表面組裝板的制造，其技術的核心是焊膏的施加方法。 根據焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。 1.管狀印刷通孔回流焊接...

波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產效率高和產量大等優點，因此曾經是電子產品自動化大批量生產中最主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性： 1）焊接參數不同。 同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距...