1.PCB設計要求 1）適合PCB厚度小于等于1.6mm的板。 2）焊盤最小還款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠。 3）元器件離板間隙（Stand-off）應大于0.3mm 4）引線伸出焊盤合適的長度為0.25~0.75mm。 5）0603等精細間距元器件離焊盤最小距離為2mm。 6）鋼網開孔最大可外擴1.5m...

通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數插件的表面組裝板的制造，其技術的核心是焊膏的施加方法。 根據焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。 1.管狀印刷通孔回流焊接...

波峰焊與回流焊的主要區別在于焊接中的加熱源和焊料的供給方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被預先加熱熔化狀態，泵起的焊料波起著熱源和提供焊料的雙重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盤和元器件引腳被加熱，同時也為形成焊點提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊錫膏)是被預...