波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產效率高和產量大等優點，因此曾經是電子產品自動化大批量生產中最主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性：

1）焊接參數不同。

同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；

2）運行成本較高。

在傳統波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

3）維護與保養麻煩。

生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養工作；諸如此類的原因，選擇性波峰焊應運而生。

所謂的PCBA選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中，也就是我們常說的過爐治具，然后將需要波峰焊接的零件露出來沾錫而已，其他的零件則用載具包覆保護起來，如下圖所示。這有點像是在游泳池中套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不會沾到水，換成錫爐，被載具包覆的地方自然就不會沾到錫，也就不會有重新融錫或掉件的問題。