通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數插件的表面組裝板的制造，其技術的核心是焊膏的施加方法。

根據焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。

1.管狀印刷通孔回流焊接工藝

管狀印刷通孔回流焊接工藝是最早應用的通孔元器件回流焊接工藝，主要應用于彩色電視機調諧器的制造。其工藝的核心是焊膏的管狀印刷機，工藝過程如下圖所示。

2.焊膏印刷通孔回流焊接工藝

焊膏印刷通孔回流焊接工藝是目前應用最多的通孔回流焊接工藝，主要用于含有少量插件的混裝PCBA，工藝與常規回流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設備，唯一的要求就是被焊接的插裝元器件必須適合通孔回流焊，工藝過程如下圖所示。

3.成型錫片通孔回流焊接工藝

成型錫片通孔回流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。