1.PCB設計要求

1）適合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

2）焊盤最小還款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠。

3）元器件離板間隙（Stand-off）應大于0.3mm

4）引線伸出焊盤合適的長度為0.25~0.75mm。

5）0603等精細間距元器件離焊盤最小距離為2mm。

6）鋼網開孔最大可外擴1.5mm。

7）孔徑為引線直徑加0.1~0.2mm。

1.鋼網開窗要求

一般而言，為了達到50%的孔填充，鋼網開窗必須外擴，具體外擴多少，應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴只要不超過2mm，焊膏都會拉回來，填充到孔中。要注意的是外擴的地方不能被元器件封裝壓住，或者說必須避開元器件的封裝體，以免形成錫珠。