TR7700Q 3D AOI 擁有數位四向條紋光投影技術，結合最新穎的2D+3D 檢測技術，為組裝電路板檢測領域掀起全新革命。全方位3D數位條紋光技術涵蓋檢測范圍廣闊，擁有極佳的精準性呈現極小共面缺陷及焊點問題。 TRI的3D錫點及爬錫檢測符合IPC標準，確保爬錫的品質。藉由檢查爬錫高度及體積，TR7700Q 3D AOI可檢測出少錫、缺錫、空焊等不良現象。
本公司銷售的德律設備均為二手設備，成色好，性能穩定。
特性：
? 超高精準度 2D+3D AOI 走停式取像
? 爬錫高度及體積檢測功能
? 清晰且可靠的3D四光源數位條紋光
? 可變頻3D檢測范圍高度高達 30 mm
? 免空壓智能化自動運輸送帶系統(IACS)
規格參數：
光學系統
成像方法
動態成像與真正的 3D 輪廓測量
頂級相機
4 Mpix
角度相機
N/A
成像分辨率
10 μm、15 μm（出廠設置）
照明
多相RGB+W LED
3D 技術
單/雙 3D 激光傳感器
最大3D 范圍
20 毫米
檢驗性能
成像速度
4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec
4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec
4 Mpix@ 10 μm 2D+3D: 27-39 cm2/sec*
4 Mpix@ 15 μm 2D+3D: 40-60 cm2/sec*
* 取決于電路板尺寸和激光分辨率
運動表和控制
X軸控制
滾珠絲桿+交流伺服控制器
Y軸控制
滾珠絲桿+交流伺服控制器
Z 軸控制
N/A
X-Y 軸分辨率
1 μm
可測尺寸
最大 PCB 尺寸
TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
