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      印刷機
      
              
        
              
      
              
      貼片機
      
              
              
      回流焊
      
              
        
              
      
              
      波峰焊
      
              
        
              
      
              
      檢測設備
      
              
              
      全自動激光打碼機
      
              
        
              
      
              
      全自動噴碼機
      
              
        
              
      
              
      全自動貼標機
      
              
        
              
      
              
      接駁臺
      
              
        
              
      
              
      首件檢測機
      
              
        
              
      
              
      配件
      
              
            
      
             
             
          
      
          
      
            
      聯系方式
      
            
      

      地址：蘇州工業園區蘇虹東路155號方正智谷7幢3082室
      聯系人：嚴先生
      電話：13584815831
      郵箱：james.yan@szjunqiang.com
                  
      
          
              
      
        
      
          
      
              
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      • 產品名稱：德律TR7700 SIII 3D自動光學檢測機   AOI
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      • 所屬分類：AOI / SPI
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      • 產品描述：TR7700 SIII 3D，采用超高速混合式PCB檢測法，結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。
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                    返回列表
                  
      
                
      
                
      
                
      
                  
      
                    
      
                      
        
                        
      • 產品詳情
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        TR7700 SIII 3D，采用超高速混合式PCB檢測法，結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合最先進的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩定且強大的3D 錫點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優點。
        本公司銷售的德律設備均為二手設備，成色好，性能穩定。

        特性：
         ? 高速2D+3D檢測，可檢測至01005元件
         ? 高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術
         ? 真實3D輪廓量測技術，采用雙雷射單位
         ? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面

        規格參數:
        光學系統
        成像方法 動態成像與真正的 3D 輪廓測量
        頂級相機 4 Mpix
        角度相機 N/A
        成像分辨率 10 μm、15 μm（出廠設置）
        照明多相RGB+W LED
        3D 技術 單/雙 3D 激光傳感器
        最大3D 范圍 20 毫米
        檢驗性能
        成像速度 4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec
        4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec
        4 Mpix@ 10 μm 2D+3D: 27-39 cm2/sec*
        4 Mpix@ 15 μm 2D+3D: 40-60 cm2/sec*
        * 取決于電路板尺寸和激光分辨率
        運動表和控制
        X軸控制滾珠絲桿+交流伺服控制器
        Y軸控制滾珠絲桿+交流伺服控制器
        Z 軸控制 N/A
        X-Y 軸分辨率  1 μm
        可測尺寸
        最大 PCB 尺寸TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
        TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
        TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
        PCB 厚度  0.6-5 毫米
        最大 PCB 3 kg
        頂部間隙 25 毫米
        底部間隙 40 毫米
        邊緣間隙  3 mm [5 mm 可選]
        輸送機內聯
        高度：880 – 920 毫米

        * SMEMA 兼容
        檢查功能
        組件缺失
        立碑
        廣告牌
        極性
        回轉
        轉移
        錯誤標記 (OCV)
        有缺陷的
        上下翻轉
        額外組件
        異物
        提升組件
        焊錫過量焊錫
        焊料不足
        橋接
        通孔引腳
        提升的鉛
        金手指
        劃痕/污染
        外觀尺寸
        寬x深x高TR7700 SIII 3D：1100 x 1670 x 1550 毫米
        TR7700L SIII 3D：1300 x 1650 x 1650 毫米
        TR7700 SIII 3D DL：1100 x 1770 x 1550 毫米
        重量注：不包括信號塔，信號塔高度520mm
        TR7700 SIII 3D：1030 公斤
        TR7700L SIII 3D：1250 公斤
        TR7700 SIII 3D DL：1150 公斤

      
                        
                    
      
                  
      
                   
                
      
              
      
              
      
            
      
          
      
        
      
      
      
    
      
  
      

      

 

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